沙特阿卜杜拉国王科技大学Boon S. Ooi教授来半导体所交流
英国谢菲尔德大学John P.R. David教授来半导体所
半导体所共同主办的第四届国际高性能大数据暨智能系统会议(HDIS 2022)取得圆...
半导体所共同主办的第三届国际高性能大数据暨智能系统会议(HPBD&IS 2021)取...
复旦大学物理系金晓峰教授来半导体所交流
2020国际高性能大数据暨智能系统会议通知(第一轮)
美国麻省大学(University of Massachusetts Amherst, MA USA)Jun Yan副教授...
德国维尔茨堡大学(University of Würzburg, Germany)Wolfgang Kiefer教授来...
法国Jean Lamour研究所Thierry Belmonte所长和陆沅博士来半导体所交流
东京理工大学Shigehisa Arai教授来半导体所交流
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2019国际高性能大数据暨智能系统会议通知(第一轮)

2019-01-02
 

 

2019国际高性能大数据暨智能系统会议(2019 InternationalConference on High Performance Big Data and Intelligent Systems,HPBD&IS2019)拟于201959日至511日在广东省深圳市举办。

会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能制造产业发展。本次会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。

会议由中国科学院、中国人工智能学会组织,IEEE Computer Society、中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院半导体研究所、深圳市龙岗区机器人协会、深圳国际机器人城产业园主办,中国人工智能学会神经网络与计算智能专业委员会协办。本次会议论文由IEEE Xplore出版,会议论文集被EI收录,热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本次会议!

会议主题

面向大数据的高性能计算

征文内容(包括但不限于)

1. 高性能计算技术及应用

高性能计算机体系结构

高性能计算机系统软件

高性能计算环境

高性能微处理器

高性能存储技术

2. 大数据技术及应用

多媒体大数据的表示

大数据分析和度量

大数据持久性和保存

大数据的质量和来源控制

大数据保护、完整性和隐私

3. 智能系统

神经网络与学习系统

计算机视觉

机器艺术

机器人科学与控制工程

智能传感器和传感器融合

大会主席:

 Xian-He Sun,教授,美国伊利诺伊理工大学

程序委员会主席:

须成忠,教授,中国科学院深圳先进技术研究院

李卫军,教授,中国科学院半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司

组织委员会主席:

马明高,副主席,深圳市龙岗区政协

李翔,会长,深圳国际机器人城产业园/深圳市龙岗区机器人协会

指导委员会:

 Qing Yang,教授,美国罗德岛大学、深圳大普微电子科技有限公司

Xian-He Sun,教授,美国伊利诺伊理工大学

须成忠,教授,中国科学院深圳先进技术研究院

李卫军,教授,中国科学院半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司

Haibo He,教授,美国罗德岛大学

Yuan Xie,教授,美国加州大学圣塔芭芭拉分校

Hong Jiang,教授,美国德克萨斯大学阿灵顿分校

Ahmed Louri 教授,美国乔治华盛顿大学

大会邀请报告人:

徐扬生,教授,中国工程院院士,国际欧亚科学院院士,国际宇航科学院院士,国际电机及电子工程师学会会士,香港工程科学院院士,香港工程师学会院士

高文,中国工程院院士,北京大学教授,博士生导师,IEEE Fellow

Yike Guo,英国皇家工程院院士,英国帝国理工学院计算科学系教授,数据科学研究所所长

Dimitrios Nikolopolous,英国贝尔法斯特皇后大学电子、电气工程和计算机科学学院教授,全球电子、通信和信息技术研究所所长

Calton Pu,美国乔治亚理工大学计算机学院软件系主任、计算机系统实验研究中心联合主任

卢宇彤,中山大学数据科学与计算机学院教授,国家超级计算广州中心主任,天河2号副总设计师, ISC Fellow

投稿要求:

1.论文未曾在国内外杂志或会议上发表。

2.稿件写作必须使用英文,并严格按照模板要求排版。

3.所有论文采用网上投稿,投稿系统网址为:http://hpbdis.csp.escience.cn/

论文模板:

会议提供Microsoft Word模板(http://hpbdis.csp.escience.cn/dct/page/70002)。我们强烈建议您的论文使用会议模板进行编排,以便于编辑。如果您使用MS Word 2007及以上版本编排论文,请使用MS Word 2003兼容格式。

会议报名:

请登录会议官网http://hpbdis.csp.escience.cn/,报名注册。

重要日期:

论文投稿截止日期: 2019131

论文录用通知日期: 201935

会议注册Early Bird日期: 2019228

联系方式:

联系人:于丽娜

电 话:010-82304554

邮 箱:hpbdis@semi.ac.cn 



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