光刻处于晶片加工过程的中心，通常被认为是IC制造中最关键的步骤，需要高性能以便结合其他工艺获得高成品率，光刻成本在整个晶片加工成本中几乎占到三分之一。光刻的本质就是把临时的电路结构复制到晶片上。这些临时的电路结构制作在镀铬的石英掩膜版上。光刻机的紫外光透过掩膜版把图形转移到晶片表面的光刻胶上，显影以后图形就出现在晶片上，再通过刻蚀、金属蒸发或离子注入将图形转移到晶片上。其实最简单的曝光装置只要一个汞灯和一个掩膜版就可以了。现代的光刻机越来越复杂。