德国Suss Microtec公司SB6e晶片键合设备

德国Suss Microtec公司SB6e。主要技术指标：
硅片厚度：0.10~4.0mm；
最大电压：2000V；
最大电流：10mA；
压力范围：0-5000mbar；
最高温度：500℃；
温度均匀性：±5K